| 聚天青Ⅰ玻碳修饰电极对血红蛋白催化还原 |
| 袁倬斌 张玉忠 等 |
| 关键词：天青Ⅰ 修饰电极 电催化 血红蛋白 聚天青Ⅰ 玻碳电极 电化学聚合 还原 分析 |
| 主要内容：报道了天青Ⅰ在破碳电极上的电化学聚合，研究了聚天青Ⅰ修饰电极的电化学性质。该电极在0.25mol/L硫酸底液中于+0.8～-0.8V电位范围内有3个峰，峰1，3是一对氧化还原峰。Ep1=+0.123V,Ep2=-0.432V,Ep3=-0.125V(vs.Ag/AgCl)，并在0.25mol/L硫酸溶液中研究了聚天青修饰电极对血红蛋白的催化还原，血红蛋白浓度在0.5-60mg/L范围内与峰电流呈线性关系，其回归方程Ip=1.002-×10^-5+0.156×10^-5C,r=0.9995。文中对电催化过程进行了探讨。 |
| 《分析化学》 2001,29(11).-1332-1335 |
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