| 100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究 |
| 韩雪川; |
| 关键词：100G;高速;损耗;背钻;跳孔 |
| 主要内容：在发送端,100G信号被分为10路或4路高速信号,加上OTN和FEC开销,每路信号为10G+bit/s或更高的25G+bit/s,体现在印制电路板上则为单对差分阻抗线实现10G+bit/s、25G+bit/s的传输速率。文章主要从减少孔损耗 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):17-21 |
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