| 18层背板型刚挠结合板制作技术介绍 |
| 何淼;覃红秀;钟浩文; |
| 关键词：高多层;大尺寸;背板;刚挠结合板 |
| 主要内容：大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结合板层偏控制、软板区域成型等技术,为大尺寸高多层刚 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):169-173 |
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