| 300mm晶圆的复合划片工艺方案简析 |
| 孙敏;张玮琪;张崇巍; |
| 关键词：低K金属层间材料;激光划片机;砂轮划片;划切工艺;晶圆保护膜 |
| 主要内容：通过对比目前各种主流划片工艺的优缺点,分析了300 mm晶圆的材料结构特性和主要工艺挑战,提出了复合工艺解决方案;并详细分析了主要工艺路线的挑战,通过具体实验的分析,得到了复合工艺解决方案的结果以及新问题和解决思路。 |
| 《电子工业专用设备》 2015,44(07):6-10 |
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