| 36层厚铜不对称结构PCB制作技术 |
| 王佐;朱拓;李金龙; |
| 关键词：厚铜板;不对称结构;多层板;压合 |
| 主要内容：通讯等设备对电路板的要求,承载网络速度及数据量的增大,迫使线路板的层数与传导能力提升。在生产过程中,多层高厚铜板具有较高的技术要求。本文主要介绍一款36层板的高多层不对称厚铜板的关键制作技术,提供了蚀刻、压合、电镀、钻孔工序的解决方法。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(09):38-43 |
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