| 3D IC-TSV技术与可靠性研究 |
| 贾国庆;林倩;陈善继; |
| 关键词：3D-TSV;通孔;晶圆减薄;键合;热可靠性 |
| 主要内容：对三维(3 Dimension,3D)堆叠集成电路的硅通孔(Through Silicon Via,TSV)互连技术进行了详细的介绍,阐述了TSV的关键技术与工艺,比如对准、键合、晶圆减薄、通孔刻蚀、铜大马士革工艺等。着重对TSV可靠性分析 |
| 《电子技术应用》 2015,41(08):3-8 |
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