| 3D-TSV互连结构随机振动加载应力分析 |
| 黄春跃;熊国际;梁颖;邵良滨;黄伟;李天明; |
| 关键词：三维叠层芯片封装;硅通孔;随机振动;有限元分析;方差分析 |
| 主要内容：建立了三维硅通孔(three-dimension through silicon via,3D-TSV)互连结构有限元分析模型,对该模型进行了随机振动加载有限元分析.选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直径四个结构参数作为关键因素 |
| 《焊接学报》 2015,36(11):17-20+113-114 |
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