| 3D封装与硅通孔(TSV)技术 |
| 周健;周绍华; |
| 关键词：硅通孔;三维封装;TSV技术展望 |
| 主要内容：随着对芯片集成度以及对电性能要求越来越高,近些年来3D封装发展迅速。其中硅通孔技术(TSV)被认为是实现3D封装的最好选择之一。因此TSV工艺逐渐成为微电子领域的热门话题之一,并且促进着微电子行业进一步向前发展。本文分析了硅通孔技术的优点以 |
| 《中国新技术新产品》 2015,(24):13 |
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