| Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配试验 |
| 秦超; |
| 关键词：Al-50% Si合金;LTCC;热匹配 |
| 主要内容：对Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板进行了钎焊,测试了焊后以及温度冲击试验后壳体的平面度,并对LTCC基板焊接开裂和电信号通断进行了检测。热膨胀匹配性试验结果表明,Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配性较好,在钎焊 |
| 《电子机械工程》 2015,31(06):44-46 |
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