| AuSn共晶焊接层空洞对陶瓷封装热阻的影响 |
| 李良海;仝良玉;葛秋玲; |
| 关键词：共晶焊接;芯片粘接;空洞;热阻 |
| 主要内容：共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素,并采用有限元方法仿真分析了不同空洞对热阻的影响。根据仿真结果可 |
| 《电子与封装》 2015,15(04):5-8 |
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