| BGA返修芯片批量植球机关键技术研究 |
| 刘劲松;时威;张金志; |
| 关键词：BGA;植球机;针转写印刷;真空植球法;翻转预埋供球 |
| 主要内容：介绍了四种常见BGA植球方法。研究了真空植球法关键技术,包括针转写印刷、焊锡球移植和翻转预埋供球方式。针对芯片BGA返修批量植球,制作专门芯片承载托盘进行植球,研究并阐述了植球机具体工艺流程。最后在自主研制的半自动BGA返修芯片批量植球机M |
| 《电子工艺技术》 2015,36(03):125-128 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号