| CBGA器件组装工艺和焊接方法 |
| 郭影; |
| 关键词：塑料封装BGA;组装工艺;焊接方法 |
| 主要内容：BGA器件由于其独特的优越性得到了越来越广泛的应用。由于其节距越来越小,焊装难度越来越大,工艺要求也越来越高。由于其检测设备价格昂贵,使该类器件的焊接质量的检测相对困难,对BGA器件焊接的一次合格率要求很高,这就为焊接过程控制提出了更高的要 |
| 《印制电路信息》 2015,23(05):51-54 |
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