| CMOS工艺中PIP电容的不同制作方法 |
| 闻正锋;赵文魁;方绍明; |
| 关键词：PIP电容;CMOS(互补式金属-氧化物-半导体);工艺 |
| 主要内容：在CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互补式金属-氧化物-半导体)器件制造工艺中,通常都需要集成PIP(Polysilicon-Insulator-Polysilicon,多晶硅-介电层 |
| 《电子与封装》 2015,15(08):38-43 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号