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CO_2激光直接成盲孔工艺探讨
刘师锋;李加余;周定忠;
关键词:HDI板;盲孔;内层连接盘;对准度
主要内容:盲孔的制作是HDI板的关键性技术之一。本文就盲孔制作探讨一种CO2镭射激光直接成盲孔工艺以及影响点,用以提升盲孔与内层承接PAD对准度,优化盲孔孔型利于电镀制程生产,并精简流程、降低成本。
《印制电路信息》 2015,23(06):39-44+70
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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