| CSOP型陶瓷小外形外壳工艺研究 |
| 余咏梅; |
| 关键词：CSOP;隔离电压;水汽含量;气密性;共面性 |
| 主要内容：介绍了CSOP型陶瓷小外形外壳的结构特征及产品的关键工艺技术解决方案。对提高隔离电阻电压、降低水汽含量以提高气密性筛选合格率、外引线共面性、瓷体外观控制、印刷和穿孔注浆精度等5项专题进行了较深入的研究。研究成果能较好地指导CSOP型陶瓷小外 |
| 《电子与封装》 2015,15(04):9-13 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号