| Cu_Al引线键合界面金属间化合物生长过程的原位实验研究 |
| 杨庆龄;陈奕仪;吴幸;沈国瑞;孙立涛; |
| 关键词：金属间化合物;Cu/Al引线键合;生长过程;原位透射电子显微术 |
| 主要内容：铜引线键合由于在价格、电导率和热导率等方面的优势有望取代传统的金引线键合,然而Cu/Al引线键合界面的金属间化合物(intermetallic compounds,IMC)的过量生长将增大接触电阻和降低键合强度,从而影响器件的性能和可靠性. |
| 《物理学报》 2015,64(21):397-403 |
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