| FBGA封装翘曲的黏弹性仿真与验证 |
| 谭琳;陈钏;李金睿;程熙云;王谦;蔡坚; |
| 关键词：有限元分析(FEA);翘曲;环氧模塑料(EMC);黏弹性;广义Maxwell模型 |
| 主要内容：窄节距焊球阵列(FBGA)封装在现代电子产品中应用广泛,翘曲是这种条带形式封装结构的一个重要性能指标。封装翘曲主要是在模塑工艺中产生的,一方面是降温过程中材料间热膨胀系数不匹配,另一方面是环氧模塑料(EMC)在模塑过程中的化学收缩造成的。另 |
| 《半导体技术》 2015,40(02):142-147 |
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