| FC-PBGA644封装的热仿真模拟 |
| 石磊;黄金鑫;缪小勇;王洪辉; |
| 关键词：FC-PBGA;仿真;可靠性;优化;散热 |
| 主要内容：FC-PBGA(Filp Chip-PBGA)倒装球栅格阵列封装相比BGA封装易于实现高密度封装,具有更好的电性能和热性能。利用有限元分析软件对封装产品进行建模仿真计算,添加各自的材料热导热系数、边界条件等,在产品设计研发阶段获得温度分布云 |
| 《电子与封装》 2015,15(10):1-3 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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