| FeNi合金UBM圆片级封装焊点剪切力研究 |
| 奚嘉;陈妙;肖斐;龙欣江;张黎;赖志明; |
| 关键词：圆片级封装(WLP);凸点下金属(UBM);FeNi合金;剪切力;金属间化合物( |
| 主要内容：Fe Ni合金与无铅焊料反应速率低,生成的金属间化合物(IMC)较薄,有望作为圆片级封装(WLP)凸点下金属(UBM)层材料。对两种Fe Ni UBM以及一种Cu UBM圆片级封装样品进行回流、湿热以及预处理实验,并通过推球的方法,对其焊点 |
| 《半导体技术》 2015,40(09):692-698 |
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