| flash芯片SMT焊点抗高g值冲击性能分析 |
| 靳书云;靳鸿;张艳兵;陈昌鑫; |
| 关键词：焊点;芯片;高冲击;未灌封;1.3×105g |
| 主要内容：电子产品中电路板与芯片之间的焊点尺寸越来越小,在机械震动冲击过程中,焊点连接处是最容易被损坏的部位,为了研究机械震动冲击时SMT焊点抗高g(重力加速度约为10 m/s2)值冲击性能,利用霍普金森杆(Hopkinson bar)激光干涉仪对两 |
| 《焊接学报》 2015,36(06):44-46+51+115 |
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