| Flip Chip技术在集成电路封装中的应用 |
| 高峰; |
| 关键词：FC;倒装焊;铜柱凸点 |
| 主要内容：随着电子产品高集成度及小型化,对集成电路芯片封装技术提出更高的要求,传统的打线键合(Wire Bond)及载带自动键合技术(Tape Automated Bonding)已经不能满足先进封测技术要求。FC(Flip Chip)封装技术是目前 |
| 《电子世界》 2015,(24):138-139 |
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