| FPC产品封装成品率提升的研究 |
| 郑志荣;崔崧;姚建军;雷凯; |
| 关键词：智能卡;成品率;FPC(挠性线路板);倒装工艺 |
| 主要内容：经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可能原因,接着对假设进行了分析,找出了成品率损失与芯片制造的关联性,提出了封装设计的解决方案,通过对相关的制程的改进 |
| 《中国集成电路》 2015,24(Z1):69-73 |
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