| HDI精细线路良率提升研究 |
| 何平;李瑞环; |
| 关键词：HDI精细线路;良率;结合力;磨痕;填充性能;微蚀方式 |
| 主要内容：随着HDI的快速发展,HDI线路设计的精细程度要求越来越高。因此对于PCB厂商来说,提升HDI精细线路的良率就显得尤为重要。影响HDI精细线路的主要原因是干膜与铜面的结合力,通过对干膜与铜面的结合力机理进行研究,得出影响干膜与铜面结合力的三 |
| 《广东科技》 2015,24(24):41-45 |
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