产业集群决策
 
HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨
 
陈世金;
关键词：高密度互连系统印制板;板厚;铜结晶;孔囊;微蚀
 
主要内容：主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。
 
《印制电路信息》  2015,23(01):37-39
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