| HEVC运动估计模块的三维集成电路设计 |
| 王剑峰;李桃中;蒋剑飞;何卫锋; |
| 关键词：三维集成电路;硅通孔;运动估计;HEVC |
| 主要内容：随着特征尺寸不断减小,芯片设计受到物理极限的挑战,基于硅通孔的三维集成电路逐渐成为研究热点.业界缺乏支持三维集成电路设计的EDA工具,为了克服这个困难,使用二维商业EDA工具,结合定制脚本,提出一套完整的三维集成电路设计流程,并使用此流程完 |
| 《微电子学与计算机》 2015,32(08):106-109 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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