| IC用全自动装片机 |
| 关键词：引线框架;装片机;QFP;阻塞物;SSOP;处理芯片;IC; |
| 主要内容：适用DIP、SSOP、SIP、TSOP、QFP、LQFP、TSSOP。SOT89、SOT223、QFN等系列的封装,可实现多排或单排,统一步距与多步距上芯。最大WAFER尺寸:150~300mm可处理芯片规格:0.3mm×0.3mm~5mm |
| 《电子工业专用设备》 2015,44(03):63 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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