| KLA-Tencor推出封装检测新机台满足先进封装市场需求 |
| 关键词：先进封装;封装技术;晶圆级封装;KLA-Tencor;TSV;需求;ICOS; |
| 主要内容：电子行业的最终驱动力来自于客户对终端产品的需求。客户要求产品具有更长的续航能力,更低的价格,更丰富多彩的功能,以及更便捷的网络连接。正是由于有这些新的需求,才使得科天(KLA-Tencor)这样的设备厂商能够不断的进步。科天销售总经理任建宇 |
| 《电子工业专用设备》 2015,44(06):69 |
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