| LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展 |
| 胡张琪;王健;郭函;陈瑜;崔成强;王锋伟;蔡坚; |
| 关键词：CoF封装;各向异性导电胶;非导电胶;金-金热压;驱动芯片 |
| 主要内容：挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的CoF互连技术逐渐成为薄膜晶体管液晶显示屏(TFT-LCD)驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF封装技术的4种主要互连技术——ACA连接技术、NCA连接技术、焊 |
| 《电子与封装》 2015,15(06):1-8 |
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