| LCP基板在系统封装中应用的研究进展 |
| 邹嘉佳;程明生; |
| 关键词：液晶聚合物;基板;系统封装 |
| 主要内容：液晶聚合物(LCP)是一种介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低、综合性能优异的新型基板材料,可实现无源、有源器件的埋置和集成,适合应用于高频、宽频、超薄要求的系统封装中。文章综述了近年来LCP基板在系统封装的研究进展, |
| 《科技展望》 2015,25(35):124-125 |
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