| OBIRCH用于集成电路短路的背面失效定位 |
| 陈选龙;刘丽媛;孙哲;李庆飒; |
| 关键词：热激光激发技术;光束感生电阻变化(OBIRCH);集成电路(IC);失效分析;失 |
| 主要内容：基于光束感生电阻变化(OBIRCH)的热激光激发定位技术广泛应用于半导体器件的失效分析,特别是大规模集成电路的短路失效定位。详细介绍了OBIRCH技术在芯片背面失效定位时的原理和方法,通过精密研磨、抛光等先进制样手段对失效样品进行开封、芯片 |
| 《半导体技术》 2015,40(11):856-860 |
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