| PCB板内短成因及其改善方法探讨 |
| 李飞宏;徐缓;邓宏喜;陈世金; |
| 关键词：印制电路板;高密度;内短 |
| 主要内容：目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展,这给印制电路板的制造带来了诸多挑战,生产难度是越来越大,特别是多层板内层短路报废率高达1.08%,严重影响生产质量,大幅增加了多层板生产的品质报废成本。本文将针对多层板内短问题进行原因分析及改善方法 |
| 《印制电路信息》 2015,23(01):47-49+52 |
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