| PCB半孔制程的工艺改善 |
| 张双林;崇高亮; |
| 关键词：半孔;表面处理;PCB;阻焊; |
| 主要内容：1问题提出半孔工艺目前在PCB业界来说是属于相对比较成熟的工艺,加工工艺有诸如PTH后铣、填塞树脂或塞锡后再铣的,也有研究主轴转向与孔切削方向从而双面钻孔的。目前主流工艺就是镀锡后做铣半孔,再来蚀刻退锡,依靠铜的延展与锡的保护及退锡来确保半 |
| 《印制电路信息》 2015,23(09):66-68 |
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