| PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展 |
| 符飞燕;黄革;王龙彪;杨盟辉;周仲承; |
| 关键词：镀锡;添加剂;甲基磺酸;印制线路板 |
| 主要内容：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲 |
| 《电镀与精饰》 2015,37(12):15-17+37 |
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