| PCB防焊塞孔冒油改善 |
| 李飞宏;陈世金;熊国旋; |
| 关键词：塞孔;冒油;开窗;油墨;空气;垫板;工业气体;PCB;热风整平; |
| 主要内容：目前有的印制电路板的导通孔(如Via Hole)无须裸露而要求用防焊油墨塞孔,其主要作用是并改善PCB的组装性能。实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘(PAD),对后续贴装造成不可接受,给PCB板防焊生产造成很大困扰,针对防焊塞孔冒油作原因分 |
| 《印制电路信息》 2015,23(01):68-70 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号