| PCB焊点热循环失效分析和改进设计 |
| 苏佩琳;李涛;彭雄奇; |
| 关键词：PCB;热循环;有限元模拟;疲劳寿命 |
| 主要内容：针对PCB(印制电路板)焊点在高低温热循环下的失效,建立了传统结构的三维模型和在芯片边角下加锡块的改进设计模型,通过实验测得FR-4的弹性模量和热膨胀系数,用ANSYS计算了PCB在高低温循环下的应力应变,并用修正的Coffin-Manso |
| 《应用数学和力学》 2015,36(04):414-422 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号