| PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析 |
| 王创甜;温东华; |
| 关键词：高相比漏电痕迹指数;覆铜板;印制电路板加工;粗糙度;铜厚;树脂厚度 |
| 主要内容：模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(02):24-26+45 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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