| PCB内埋入空气腔体制作工艺研究 |
| 李民善;纪成光;袁继旺; |
| 关键词：空气腔体;流胶;掩模材料 |
| 主要内容：通讯技术的高速化要求PCB具有传输损失(α)小、传输延迟时间(Tpd)短、信号传输的失真小的特性,这就要求PCB使用的基板材料有优秀的介电特性,以及对特性阻抗(Zo)的高精度控制。空气的Dk(1.00053)仅次于真空下的Dk。因此如果能在 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):191-196 |
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