| PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合 |
| 范建华;邓永波;宣明;刘永顺;武俊峰;吴一辉; |
| 关键词：微流控芯片;键合工艺;黏接筋;聚碳酸酯;丙酮溶剂;热压 |
| 主要内容：为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC |
| 《光学精密工程》 2015,23(03):708-713 |
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