| PMCM器件的失效根因分析 |
| 李兴鸿;赵俊萍;赵春荣; |
| 关键词：塑封多芯片组装;失效分析;温度测试 |
| 主要内容：从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题。 |
| 《电子产品可靠性与环境试验》 2015,33(01):7-10 |
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