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QFN封装元件组装及质量控制工艺

史建卫;

关键词：QFN封装;热焊盘;网板设计;回流焊接;返修

主要内容：QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。

《电子工业专用设备》 2015,44(02):21-30

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