| QFP焊点可靠性失效的研究 |
| 李少霞; |
| 关键词：焊点失效;热疲劳失效;机械冲击失效;电磁兼容失效;ESD失效 |
| 主要内容：在现代电子工业中,轻、薄、小是电子封装技术的发展趋势,因而对电子封装有新要求,了解焊点的可靠性是至关重要的。QFP组件焊点可靠性研究将扮演重要角色,有着举足轻重的地位。通过对QFP焊点失效、热疲劳失效、机械冲击失效、电磁兼容失效、ESD失效 |
| 《轻工科技》 2015,31(02):52-54 |
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