| SAC105掺Ni焊球对焊接点强度与可靠性的影响 |
| 张淑红;陶自春; |
| 关键词：金属间化合物(IMC);基板;印刷电路板(PCB);焊接点;威布尔分布;球栅阵列 |
| 主要内容：在内存封装领域,球栅阵列封装(BGA)由于具有高密度和低成本的特点而被广泛采用。在实际的使用过程中,由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,为了改善焊点的强度和可靠性,以SAC105(Sn98.5Ag Cu0.5)无铅焊球为参照制 |
| 《半导体技术》 2015,40(01):58-62 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号