| SiC_p_Al复合材料镀金工艺研究 |
| 卢海燕;周明智; |
| 关键词：SiCp/Al;金属基复合材料;电子封装;镀金;焊接 |
| 主要内容：对SiC体积分数高达60%以上的SiCp/Al金属基复合材料进行镀金工艺实验,工艺分步实施化学镀镍、热处理、电镀镍、电镀金步骤,得到的镀层表面光滑平整,没有明显的结瘤和夹杂,与基材的结合力强。该工艺作为SiCp/Al可焊性表面处理技术之一, |
| 《电子工艺技术》 2015,36(02):107-109 |
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