| SIP技术的发展与应用 |
| 陈悦;周晓宁;季秀霞; |
| 关键词：系统级封装;Cadence SIP软件;婴儿恒温箱;系统级芯片 |
| 主要内容：系统级芯片(SoC)发展到深次微米以下后遇到极大的技术发展瓶颈,随后系统级封装(SIP)的出现被学术界和工业界广泛接受,它将封装的内涵由简单的器件保护盒功能扩展到实现系统或子系统功能,成为半导体技术发展的重要方向。文章详细介绍了系统级封装技 |
| 《印制电路信息》 2015,23(09):51-53 |
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