| SiP组件中芯片失效机理与失效分析 |
| 卢茜;董东; |
| 关键词：芯片失效机理;失效分析;故障树;SiP |
| 主要内容：由于分析手段与分析设备的限制,系统级封装(SiP)组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法,以PMOS芯片失效为例,讨论了SiP组件常见的管芯失效机理:电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(02):79-82 |
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