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SMT中常见焊接缺陷的产生原因及解决对策
张建红;郑文;贺琳;
关键词:SMT;表面贴装技术;焊接缺陷成因;解决办法
主要内容:随着电子产品的飞速发展,表面贴装技术越来越受到大家的重视。本文结合教学实践中常见的几种焊接缺陷阐述了其产生原因,并提出了相应的解决办法。
《电子制作》 2015,(17):92
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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