| Sn0.7Cu无铅焊点的电迁移失效模拟及优化分析 |
| 赵元虎;张元祥;许杨剑;梁利华; |
| 关键词：Sn0.7Cu;无铅焊点;失效模拟;原子密度积分法;正交试验;电迁移 |
| 主要内容：基于ANSYS有限元软件,综合考虑电子风力、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,采用原子密度积分法(ADI)对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的Sn0.7Cu无铅焊点进行电迁移失效模拟。针对焊点直径、焊点高度、焊点下金属层 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(04):59-63 |
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