| Sn单晶粒微凸点的剪切力学性能研究 |
| 王波;陈世杰;祝进专;夏卫生;张加波;何曼; |
| 关键词：高密度互连;Sn单晶粒微凸点;应变速率敏感度指数;滑移断裂 |
| 主要内容：微电子先进封装要求微凸点的尺寸不断缩小以满足高密度互连的需求。而微凸点小型化使其微观组织和力学行为都会发生重要变化,进而影响到封装可靠性。通过剪切实验,研究了基体中仅包含一个Sn晶粒微凸点的剪切力学行为及其断裂模式。研究发现在应力和应变速率 |
| 《电子与封装》 2015,15(06):32-34 |
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