| Sn基钎料_Cu焊点Kirkendall空洞抑制研究 |
| 王曼;于治水;张培磊;郭志鹏;陈磊; |
| 关键词：无铅钎料;电镀铜;Kirkendall空洞;抑制 |
| 主要内容：无铅钎料Sn-3.5Ag/Cu焊点用于微电子封装电子器件的互连,随着电镀铜的使用,电镀铜中引入杂质,以及焊点尺寸减小,封装密度增大,产生的Kirkendall空洞会使焊点在服役过程中严重影响接头的可靠性。文章分析了Kirkendall空洞形 |
| 《材料导报》 2015,29(23):148-151 |
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