| SOI像素探测器的COB组装工艺初步研究 |
| 辛虹阳;卢云鹏;刘义;董静;康玺;欧阳群; |
| 关键词：COB;硅像素探测器;SOI;引线键合 |
| 主要内容：从子板PCB设计、芯片粘接、优化引线键合参数方面对SOI像素探测器的COB组装工艺做了初步研究。基板焊盘表面处理选用了电镀化学镍钯金的工艺,并对焊盘排布方式做了改进;芯片粘接选用了导电环氧树脂胶,探讨了水平定位误差和垂直定位误差对键合的影响 |
| 《核电子学与探测技术》 2015,35(06):607-611 |
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